集团董事张国平先生带领海外部代表团参加 IPC APEX EXPO展会， 并接受PCB007的访问
发布日期：2013-03-12
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IPC APEX EXPO，作为行内最具规模的技术性展会之一，于2013年2月19日至2月21日在美国圣地亚哥举行。建滔积层板，作为行业领先的覆铜板生产企业，其海外部代表团在集团董事张国平先生带领下参与了此次盛会，广受PCB制造商与终端客户的好评与关注，建滔人的专业与激情极大地巩固与提升了建滔的国际形象。是此，董事张国平先生荣幸受邀参加了PCB007的访问，介绍公司的发展及对CCL和PCB行业的展望。
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